铜箔抗剥离强度测试仪PCB抄板及样机仿制实例

铜箔抗剥离强度测试仪PCB抄板及样机仿制实例

 

  铜箔抗剥离强度测试仪专业用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室外中测量柔性板和刚性板上铜箔的抗剥离强度。智联科技利用反向技术已成功掌握该设备的资料。有铜箔抗剥离强度测试仪需求者请致电至智联科技咨询详情。
  主要特点;
  1、 专业用于测量柔性覆铜板上的铜箔抗剥离强度,也可以用于测量刚性覆铜板的铜箔抗剥强度,配套二个试样夹具,柔性试样夹具6″德国轮和刚性试样夹具小台车。
  2、 力表能力:可选择0-1kg,0-5kg,0-15kg的力表。
  3、 精度:±0.20%(最高负载)±(尾数)
  4、 4位半液晶数字显示
  5、 具双向RS232界面,可与电脑联接使用
  6、 力表内置可充电电池
  7、 剥离速度:50mm/分(2/分)
  8、 剥离行程:60mm
  9、 尺寸:310×330×630mm(W×D×H)
  10、 重量:约8kg
  11、 用电:220V、50Hz、单相
  智联科技为您提供PCB抄板,电子产品开发,电子产品设计,原理图制做,BOM清单制做,电子产品研发,产品改进,代客生产,程序设计,MCU开发,电路设计,单片机开发设计,RF开发,高频设计开发,芯片IC解密,PCB开发设计,PCB打板,样机制作,产品从开发到生产一条龙服务。