抄板及ic解密案例---半导体激光

抄板及ic解密案例---半导体激光

本案例中的半导体激光抄板案例是我们成功进行IC解密及样机仿制经典案例之一
技术特点
★采用半导体GaAIAS为光媒体材料,其输出激光束光波稳定,具有单色性,方向性和相干性;
★采用全数字电路设计,LED数码显示;
★功率:0—500mw连续可调;
 ★时间:0—999s随意选择;
★输出功率:(1:3:4:8)×500mw多种选取;
 ★笔式头、盘式头兼备,激光头270o旋转,具有照射面积大,适应部位广,操作直观便捷的显著特点;
★波长为650/808nm,处于人体最佳吸收窗口之内,对人体组织的穿透性好,最深可达7cm,治疗效果显著;
★具备激光管过流保护、故障提示,蜂鸣报警和激光管瞬间浪涌保护功能,可以有效地保护激光管,延长激光管
 
智联科技提供上述产品的IC解密及样机的克隆。我们在反向解析、PCB抄板、PCB克隆、IC解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等反向研发领域取得的重要技术成果。有业务需求者请致电至智联科技咨询详情。
 
 
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