常温晶片键合装置二次开发及克隆

智联科技在大型机械设备的技术研发上有着丰富的经验，专为国产高科技企业提供全套的技术资料与产品完整解决方案。并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求。关于常温晶片键合装置的电路板抄板及样机克隆，是我公司在这一领域的又一成功案例。以下是该常温晶片键合装置的介绍：

该常温接合除了用于研究和试验，也可充分用于实际的电子元器件生产领域。

基本特点：

1、真正针对3维压叠层电子元器件设备的键合装置。

因为在室温下键合，晶片之间不再有热膨胀系数差，可确保高对位精度。铜、金、铝等金属材料、硅系材料、化合物半导体、单结晶氧化物等，可键合各类材料。因为不进行加热、冷却，可实现高产量的生产。

2、拥有高自动化功能。

只需设置将晶片放在专用标准单元盒子上，搬运和对位等所有动作全都自动进行。因为键合的晶片可对应相应的配方，所以即使混有不同零部件的晶片，也可进行全自动键合。也可应对多品种小批量的生产。

3、能与200mm晶片兼容

4、具有高负荷的加压结构。

特别是为了应对需要高负荷的金属键合，可进行200kN（20吨）的加压。

智联科技专注反向技术研发，可提供多种案例产品的整机复制、功能样机制作于调测、产品二次开发设计、芯片解密等服务，协助广大客户进行产品参考设计与技术研究应用。已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，在最大程度满足客户的需求。